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芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）

著 者：（美）Peter Van Zant（彼得·范·赞特）
作 译 者：韩郑生
出版时间：2025-08
字 数：615
页 数：384
版 次：01-09
开 本：16开 开
印 次：01-09
ISBN：9787121399831
所属分类：教育,本科研究生,电子信息类,
定价：95.0

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内容简介:
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以小结和习题， 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

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