电子工业出版社

电子设备热设计技术

丛书名：现代电子机械工程丛书
作译者：钱吉裕
出版时间：2025-05
字数：537
页数：336
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121501586
所属分类：科技,电子技术,电子工艺与电子制造,
定价：128.0

内容简介:
本书共10章，第1章介绍电子设备热设计的内涵及面临的挑战，给出了电子设备热设计技术的分类和选择原则。第2章为电子设备的产热及热可靠性理论基础，从电子设备的产热和温度失效机理出发，阐述了温度对电子设备可靠性的影响机理。第3章为电子设备热传导技术，阐述了热传导机理与强化方法，综述了热管理材料的分类及应用，详述了热管及其衍生物的分类及典型应用场景。第4～8章分别为电子设备风冷技术、液冷技术、相变冷却技术、辐射散热技术及储热技术，这几章均从热设计机理出发，系统阐述了散热强化方法，并配合典型案例介绍了相应的热设计方法及流程。第9章为电子设备微系统冷却技术，梳理了微系统冷却遇到的挑战，阐述了常用微系统冷却技术。第10章为电子设备热仿真及热测试技术，介绍了常用热仿真软件、热学仿真基本流程及常用热学性能指标测试技术。本书可供从事电子设备热设计工作的研究人员和工程技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业的教学参考书。