电子工业出版社

电子组装工艺可靠性技术与案例研究（第2版）

作译者：罗道军,贺光辉,邹雅冰
出版时间：2022-07
字数：588
页数：420
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121438011
所属分类：科技,电子技术,电子工艺与电子制造,
定价：168.0

内容简介:
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高质量发展具有很重要的参考价值。本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。