电子工业出版社

CMOS芯片结构与制造技术

丛书名：集成电路基础与实践技术丛书
作译者：潘桂忠
出版时间：2021-12
字数：632
页数：384
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121425004
所属分类：科技,电子技术,微电子、集成电路、显示技术,
定价：158.0

内容简介:
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米﹑亚微米﹑深亚微米及纳米CMOS制造技术，内容包括单阱 CMOS﹑双阱CMOS﹑LV/HV 兼容 CMOS﹑BiCMOS﹑LV/HV兼容BiCMOS，以及LV/HV兼容BCD制造技术。全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件﹑制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和它所提供的软件，描绘出芯片制造的各工序剖面结构，从而得到制程剖面结构。书中给出了100种典型CMOS芯片结构，介绍了各种典型制造技术，并描绘出50种制程剖面结构。深入地了解芯片制程剖面结构，对于电路设计﹑芯片制造﹑良率提升﹑产品质量提高及电路失效分析等都是十分重要的。本书技术含量高，非常实用，可作为芯片设计﹑制造﹑测试及可靠性等方面工程技术人员的重要参考资料，也可作为微电子专业高年级本科生的重要参考书，还可供信息领域其他专业的学生和相关科研人员﹑工程技术人员参考。