电子工业出版社

软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术

丛书名：可靠性技术丛书
作译者：工业和信息化部电子第五研究所
出版时间：2021-09
字数：400
页数：308
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121419119
所属分类：科技,电子技术,电子技术应用,
定价：118.0

内容简介:
随着科学技术的发展，特别是近二十年来，各项技术取得了突破性的进展，使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展，导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上，还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上，这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的进一步完善奠定基础。