电子工业出版社

硅通孔三维封装技术

丛书名：集成电路系列丛书·集成电路封装测试
作译者：于大全
出版时间：2021-09
字数：345
页数：308
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121420160
所属分类：科技,电子技术,微电子、集成电路、显示技术,
定价：128.0

内容简介:
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。